Способ полосного посева семян трав под покров зерновых культур по стерневому фону

Изображения

Изобретение относится к сельскохозяйственному производству, в частности к способам посева семян трав под покров зерновых культур по стерневому фону. Способ включает полосное фрезерование почвы и одновременный посев минеральных удобрений, семян зерновых культур и семян трав с прикатыванием почвы в полосах. Фрезерование почвы в полосах осуществляется на глубину заделки семян зерновых культур. Причем минеральные удобрения подаются на поверхность полосы до прохода фрезы. Семена зерновых культур подаются на дно полосы, а семена трав подаются на поверхность обработанной полосы. Способ позволяет повысить урожайность культур, равномерно распределять семена и удобрения по площади питания и по глубине заделки и задерживать развитие сорняков в год посева. 1 ил.

Изобретение относится к сельскохозяйственному производству, в частности к способам посева семян трав под покров зерновых культур по стерневому фону.

Известен способ возделывания сельскохозяйственных культур, включающий поукосный посев многолетних трав беспокровно после уборки части рядков растений яровой культуры, оставшиеся рядки убирают на корм или семена (И.Т.Ефимов. Способ возделывания сельскохозяйственных культур. А.с. СССР 350410, А01В 79/02, 13.09.72, Бюл. 27). Однако при этом способе поукосного посева многолетних трав в первый год использования травами получают низкий урожай.

Известен также способ стерневого посева, включающий образование борозд с одновременным подрезанием пластов почвы на глубине заделки семян и укладку семян в борозды (П.Т.Золотарев, Е.П.Воробьева, Л.П.Борщ, В.Ф.Чирков, С.П.Золотарев и Н.П.Золотарев. Способ стерневого посева и сеялка для его осуществления. А.с. СССР 791287, А01С 7/00, 30.12.80, Бюл. 48). Однако такой способ стерневого посева не обеспечивает успешное прорастание посеянных семян, так как в год посева культуры могут угнетаться развивающимися сорняками.

Наиболее близким способом является способ возделывания трав, который включает полосный посев семян трав в механически разрушаемую дернину, уход за посевами, проводимый путем периодического разновысотного скашивания растительности и подкормки трав удобрениями. При этом в полосах скашивание естественной растительности осуществляют на высоте среза не ниже высоты посеянных трав, а между полосами - на высоте среза ниже высоты посеянных трав, но выше 8 см. До посева трав параллельно будущим полосам осуществляют нарезку щелей на равном расстоянии друг от друга и при уходе используют их в качестве направляющих элементов движения машин. Щели нарезают друг от друга на расстоянии, кратном расстоянию между осями полос. Подкормку трав осуществляют после скашивания путем поверхностного разбрасывания удобрений вдоль полос (Кормщиков А.Д., Сысуев В.А., Пятин A.M., Ашихмин В.П., Кормщикова Л.А., Пятина Н.В., Ершов A.M. Способ возделывания трав. Патент РФ 1713465. - Опубл. 23.02.92 г. - Бюл. 7).

Недостатком известного способа возделывания трав является то, что семена трав и удобрения высеваются рядовым способом на одном уровне по глубине обработки, в результате семена трав в период развития не полностью используют питательные возможности удобрений.

Заявляемое изобретение направлено на решение следующей задачи: повышение урожайности культур, эффективное использование культурами питательной возможности удобрений, равномерное распределение семян и удобрений по площади питания и по глубине заделки, задержание развития сорняков в год посева.

Поставленная задача решается за счет способа полосного посева семян трав под покров зерновых культур по стерневому фону, включающего полосное фрезерование почвы и одновременный посев минеральных удобрений, семян зерновых культур и семян трав с прикатыванием почвы в полосах, при этом фрезерование почвы в полосах осуществляется на глубину заделки семян зерновых культур, причем минеральные удобрения подаются на поверхность полосы до прохода фрезы, семена зерновых культур подаются на дно полосы, а семена трав подаются на поверхность обработанной полосы.

На чертеже представлена схема расположения семян трав, зерновых культур и минеральных удобрений по глубине обработки (поперечный разрез): 1 - семена трав, 2 - семена зерновых культур, 3 - удобрения, 4 - ширина обрабатываемой полосы, 5 - ширина необрабатываемой полосы, 6 - глубина обработки.

Способ полосного посева семян трав под покров зерновых культур по стерневому фону заключается в следующем.

Стерня механически разрушается полосами шириной L фрезерной сеялкой на глубину h, равную глубине заделки зерновых культур (см. чертеж), при этом минеральные удобрения подаются на поверхность полосы до прохода фрезы, семена зерновых культур подаются на дно борозды, а семена трав подаются на поверхность полосы. При таком посеве покровные зерновые культуры, задерживая развитие сорняков, создают лучшие условия для роста многолетних трав, а удобрения питают семена и ростки высеянных культур, повышая их урожайность.

Использование способа полосного посева семян трав под покров зерновых культур по стерневому фону обеспечивает одновременный высев минеральных удобрений, семян зерновых культур и семян трав, более равномерное их распределение по площади питания и по глубине заделки, эффективное использование растениями питательной возможности удобрений, повышение урожайности культур, снижение эрозии почвы, создает лучшие условия для роста многолетних трав, задерживая развитие сорняков.

Формула изобретения

Способ полосного посева семян трав под покров зерновых культур по стерневому фону, включающий полосное фрезерование почвы и одновременный посев минеральных удобрений, семян зерновых культур и семян трав с прикатыванием почвы в полосах, отличающийся тем, что фрезерование почвы в полосах осуществляют на глубину заделки семян зерновых культур, причем минеральные удобрения подают на поверхность полосы до прохода фрезы, семена зерновых культур подают на дно полосы, а семена трав подают на поверхность обработанной полосы.

MM4A Досрочное прекращение действия патента из-за неуплаты в установленный срок пошлины за поддержание патента в силе

Дата прекращения действия патента: 23.04.2011

Дата публикации: 20.02.2012